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2021年全球线路板发展现状及趋势分析

发表时间:2022-04-24 16:57

PCB网城讯


本文为《印制电路资讯》(2022年3月刊《2021年全球线路板发展现状及趋势分析》)原创文章,未经授权禁止任何个人或机构转载。如需转载,必须联系后台说明,经允许后方能转载。谢谢!



01



前言



根据Prismark在2022年3月发布的报告,受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响,2021年全球PCB总产值804.49亿美元,相对于2020年增加了23.4%。从中长期看,产业将保持稳定增长的态势,2021年~2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看,全球各区域PCB产值均呈现持续增长态势。其中,中国大陆地区在2021年基数较高的情况下,复合增长率仍将达到4.6%,增长保持稳健。从产品结构看,封装基板、8~16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.6%、4.4%、4.9%。笔者将对2021年全球PCB市场进行全面总结,同时对2022全球PCB的发展作出预测。



02



2021年全球世界经济展望及电子系统市场的发展



2021年,是极不平静的一年。受限于新冠病毒变异毒株传染性变强以及各国疫苗接种水平及接种节奏的不同,新冠疫情呈现出多轮反复的态势,使得外部环境的不确定性加大。同时,全球供应链出现严重瓶颈,能源短缺加剧,大宗商品价格飙升,通胀压力上升,也令全球经济复苏难度加大。2022年1月IMF发布的世界经济展望最新经济增长预测见表1。


表1 世界经济展望最新经济增长预判

资料来源:IMF January.2022


2021年,尽管全球疫情持续反复,但随着疫苗接种率的提升以及病毒的演变,疫情带来的影响逐渐趋缓,全球经济逐渐复苏,以智能手机为代表的全球电子产品出货量及销售量均有所回升。此外,疫情带来的宅经济也促进了平板电脑、笔记本电脑等产品的热销。


电子产业跟随着经济的周期影响以及全球需求、结构化的变化影响。无人驾驶、AI应用、5G手机、AR/VR等产品将重新带动整个电子产业的进步。未来十年,PC、智能型手机、电视、医疗和消费性装置等新的消费性电子产品将变得越来越个人化。在电脑、通讯和医疗基础建设等领域,产品将很可能有较大的数据系统。一直以来,信息技术产业以其广泛的影响、巨大的生命力引领全球,成为带动全球经济的火车头。


尽管2021年全球继续遭受新冠疫情袭扰,但从产值的角度来说,今年整个电子产业与往年相比增加很大,而造成这个结果主要有以下几个原因:


首先,电子产业本身的技术特性决定了它即使在人与人之间需要保持安全距离的情况下,仍能够延续它的经济活动。比如因为疫情原因,许多人需要居家办公、网上上学、线上购物,这些行为都可以通过远距离达成,毫无障碍。而对于PCB产业来说,今年产值的变化是很大的。


再者,今年因为疫情很多人居家上班,形成了独特的宅经济,这导致了电脑类产品(不管是个人电脑、笔记本、平板),整体的消费水平比原来的预估或以前几年都要高得非常多,所以电子产业从产值的角度来看,2021年增长很快。2000年~2021年PCB产值及与整机产值的百分比见图1。


图1 2000年~2021年PCB产值及与整机产值的百分比





03



2021年全球PCB市场概述



2021年全球PCB市场,原材料价格普遍上涨,铜箔、树脂、阻燃剂和玻璃织物的成本均增加了50%以上。经济复苏仍在继续,但仍面临疫情、供应链和物流问题。再加上地缘政治、通货膨胀和更高利率的担忧,PCB行业未来的不确定性增加。


2021年PCB市场的主要应用驱动力包括:

①通信基础设施——5G无线和网络(5G系统对专业多层板的需求激增,并推动高速高频覆铜板的生长);

②高性能计算和网络设备(封装基板);

③OLED显示屏、无线耳机和摄像头模块(刚性挠性电路)。


2021年几种PCB品种增长依然强劲:

①高速高频板的增长;

②OLED显示屏、无线耳机和摄像头模块的刚性挠性电路有大幅增长;

③汽车传统刚性板需求下降,然而,对HDI板和高频雷达板得到稳步的增加;

④CPU、GPU、网络和人工智能应用对FCBGA基板的需求。


2021年在几种PCB品种市场强劲的情况下,主要企业在积极行动:由于对FCBGA基板的预期强劲需求,一些企业已决定在未来二三年内投资以扩大FCBGA生产能力;5G智能手机将需要更先进的HDI板,因此主要的原始设备制造商鼓励HDI供应商建立更多的任意层的HDI生产能力。


WSTS预计,全球半导体市场的增长将从2020年的6.8%上升到2021年的25.6%,相当于5530亿美元的市场规模。这将是自2010年(增长31.8%)以来**的增长。2021年全球半导体增长率、PCB增长率见图2,2011年~2021年全球PCB产值见图3。半导体市场总体上没有受到2021年的COVID-19大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别达到两位数的增长率,但光电产品除外。**的增长贡献者是内存(34.6%),其次是模拟(30.9%)和逻辑(27.3%)。在2021年,所有的地理区域都将显示两位数的增长:亚太地区预计将增长26.7%;欧洲在2021年恢复,预计市场增长率将达到25.6%;美洲和日本的增长率预计分别为24.6%和19.5%。全球半导体市场预计将在2022年进一步增长,2022年,全球半导体市场预计将增长8.8%,达到6010亿美元,这是由传感器和逻辑类的两位数增长推动的。所有其他产品类别预计也将呈现正增长率。所有地区预计将在2022年实现正增长。


图2 2021年全球半导体增长率、PCB增长率

图3 2011年~2021年全球PCB产值


3.1 2021年各国家/地区PCB产值


相对于2020年而言,2021年中国大陆PCB产值的增长率为24.6%,中国台湾地区PCB产值的增长率为22.2%,其他地区如韩国(增长率为17.4%)、日本(增长率为26.6%)、亚洲其他地区(增长率为28.4%)、欧洲(增长率为27.3%)、北美(增长率为10.8%)的增长率也很惊人。在中国成为电子产品制造大国的同时,全球PCB产能也在向中国转移,从2006年开始,中国就超过日本成为全球**大PCB制造基地,2021年产值占全球总产值54.2%,PCB产业已成为一个亚洲产业。2021年全球不同国家/地区PCB增长率见表2。


表2 2021年不同国家/地区线路板产值

单位:百万美元


2021年,中国大陆PCB将继续引领全球PCB的发展态势,增长巨大。2011年~2021年中国大陆PCB产值见图4。


图4 2011年~202

1年中

国大陆PCB产值


中国公司在产品的分布上比较不均衡,偏向于硬板,HDI值得继续加强,载板占的比率相对比较低。国内这几年在整个半导体的投资量非常庞大,相信在未来几年国内的公司在载板应该会有非常多的投入。


随着中国PCB市场上游原材料供应趋紧、环保政策日益趋严,PCB产业门槛逐渐变高,行业集中度正在变大,根基稳固且体系较为完善的生产商正在不断扩张国内甚至国外市场占有率。中国大陆PCB产值由2000年占比8.1%发展到2021年占比54.2%。2000年~2021年全球各区域PCB占比变化见图5。


图5 2000年~2021年全球各区域线路板占比变化


就全球PCB制造而言,过去20多年,PCB制造一直往中国转移,所有公司几乎都在中国投资,中国PCB市场在全球比重越来越大。尤其是中资企业在这几年发展迅猛。经过20多年的努力,目前国内公司占据了很大的份额,除了一般的板子,也开始在很多高端领域展现了很强的发展潜力。整体而言,中国PCB制造经过20多年的努力,除了产量扩展,在技术上也有了很大进步。


20多年来,PCB产业大变迁,欧美、日本的公司数量尤其是前十五大公司的数量持续下滑,而中国台湾的公司在持续上升。国内企业如东山精密、深南电路、景旺电子等企业在过去几年成长非常快。相信在未来二十年,国内PCB业界能够利用本身优势、庞大的市场需求,在通讯市场上以及其他领域发挥更强的功能。


俄乌冲突对国内PCB企业是一个充满不确定性的因素。但也有评论认为,俄乌冲突对国内影响有限。


3.2 2021年不同种类PCB比较


电子工业正处于一个彻底变革的时期,主要激励因素是基础设施设备的根本性升级,印制电路受高速、高频需求驱动以实现更快的无线通信。一旦数据中心投资周期和5G建设完成,发展动力可能会重新转向智能和便携式消费产品。2021年~2026年,该行业的复合增长率将达到4.8%。


从产品的角度来看,虽然其他领域的价值在下降,但由于对计算机相关领域所用元件的需求,封装基板显示出相对强劲的增长,包括中央处理器单元、图形处理器单元、人工智能和大型设备的高阶封装。在接下来的几年里,预计封装基板、高密度互连板、挠性电路板和多层板将继续增长。多层板将继续在5G基础设施、服务器和网络系统中发挥非常重要的作用,但其材料特性和制造工艺需要改进,以满足高速需求。HDI和挠性电路板的发展将受到便携式系统、倒装芯片BGA和5G终端设备所需载板开发,特别是5G智能手机中使用的封装内天线(AIP)模块的推动。


与2020年相比,2021年的单/双面板产值增加18.2%;多层板产值增加25.4%;HDI板产值增加19.4%;受疫情宅经济影响,封装基板产值迅速增加了39.4%;挠性电路板产值增加12.6%。2021年全球不同种类PCB产值及增长率见表3。增长强劲,出人意料之外。

表3 2021年不同种类线路板产值及增长率

单位:百万美元


封装基板是芯片封装不可或缺的一部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。2021年各种类封装基板产值见表4。全球主要封装基板厂商包括Unimicron(欣兴)、Ibiden(揖斐电)、 SEMCO(三星电机)、Nanya PCB(南亚电路板)、Shinko(新光电气)、 Simmtech(信泰)、Kinsus(景硕)、Daeduck group(大德)、LG Innotek(依诺特)、Kyocera(京瓷)、ASE Material(日月光)、Shennan circuit(深南电路)、AT&S(奥特斯)、Young poong group(永丰)、Toppan printing(凸版印刷)。封装基板的结构见表5,2021年全球不同应用领域的FPC的产值见表6,2017年~2021年全球挠性板产值发展见图7,2021年全球不同应用领域HDI产值及增长率见表7。


4 2021年各种类封装基板产值
单位:亿美元

图6 2021年不同种类封装基板的产值


表5 封装基板的结构


表6 2021年全球不同应用领域的FPC的产值
单位:百万美元


图7 2017年~2021年全球FPC产值


表7 2021年全球不同应用领域HDI产值及增长率

单位:百万美元


3.3 2021年不同应用领域PCB产值比较


PCB行业发展至今,应用领域几乎涉及所有的电子产品,主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关,两者相互促进。由于疫情宅经济的影响,2021年应用于PC的PCB产值增长了32.8%,应用于服务器/存储器的PCB产值增长了32.9%,2021年全球不同应用领域的PCB产值见表8。


8 2021年全球不同应用领域的PCB产值

单位:百万美元



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